现在越来越多客户要求对FPC产品厚度追求更薄，以及弯折性要更好，建议一般都是选用无胶材料，以下是无胶材料重要特性：



传统软板材料，主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构为主，接着剂是以Epoxy/Acrylic为主，但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100 200，使得三层有胶软板基材(3-Layer Flexible Copper Clad
Laminate,3-Layer FCCL)的领域受限。(A)三层有胶软板基飘扬结构 (B)二层无胶软板FPC基材结构新发展的无胶软板FPC基材(2-Layer FCCL)仅由PI膜/铜箔所组成，因为不需使用粘着剂而增加了产品长期使用的依赖性及应用范围。

无胶软板FPC基材重要的特性

1．耐热性

无胶软板FPC基材由于没有耐热差的接着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300以上，图2是在定温200下， 无胶软板FPC基材与三层有胶软基材抗撕强度对时间的关系，结果表示高温长时间下无胶软板FPC基材抗撕强度变化极小，而三层有胶软板在高温短时间内抗撕强度就急剧下降。图3是无胶软板FPC基材与三层有胶软板基材抗撕强度对温度之关系，结果表示无胶软板FPC基材当温度大于120，因接着剂劣化使得抗撕强度剧烈下降。一般在软板上做SMT焊接时，温度大多超过300，另外软硬结合板(Rigid-Flex)生产中的压合过程温度也高达200，对三层有胶软板基材而言并不适用这些应用。

2．尺寸安定性
无胶软板FPC基材尺寸变化尺寸变化受温度影响相当小，即使高温(300下)尺寸变化率仍在0。1%之内；但三层有胶软板尺寸变化率受温度影响甚大。良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当大帮助，现今高阶的电子产品如LCD、电电视(PDP)、COF基板等皆强调细线化、高密度、高尺寸安定、耐高温及可靠性，所以在资讯电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势发展下，无胶软板FPC将成为市场的主流。

3．抗化性

无胶软板FPC基材的抗拒化学药品性能相当优异，在长时间下抗撕强度无明显改变，而三层有胶软板基材则因接着剂的耐化学药品性不佳，抗撕强度随时间增长而大幅下降。
无胶软板FPC基材其它的特性还包括可降低基材厚度，符合轻薄短小趋势，此外因为蚀刻后氯离子的残留量低，降低了离子迁移性，也啬了细线路的长期信赖性。