• 单面线路板
• 双面线路板
• 镂空线路板
• 软硬结合板

　　
一、挠性覆铜箔基材（ＣＣＬ）
Ａ：铜箔
1、按铜箔厚度可分为1/3 OZ 0.5OZ 1OZ 2OZ 相对应为12um 17.5um 35um 70um
2、按种类分可分为------压延铜与电解铜
2.1压延铜----通常用RA表示(rolled annealed copper)
特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性
一般用在耐弯曲的FPC板上
2.2电解铜----通常用ED表示(electrolytically deposited copper)
特点：用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上
Ｂ：基材(BASE FILM)
目前常用到的基材有如下两种:
1、聚酯(POLYESTER)----通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件的FPC板上
2、聚先亚氨(POLYIMIDE)----通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，其厚度有0.5mil 1mil 2mil 3mil 4mil 5mil

二、覆盖膜
覆盖膜-----即通常所说COVERLAY，其作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减少弯曲过程中应力的影响，主要起绝缘作用
其结构可形象地用下图表示：
Ａ：介质薄膜
1. 聚酯(POLYESTER)---其厚度通常为 1(mil)、 2(mil)
2. 聚先亚氨(POLYIMIDE---其厚度通常为0.5 (mil)、 1(mil)、 2(mil)
B：离型纸-----为了保护粘结薄膜不受污染 　
另外可代替COVERLAY，还有一种工艺就是网印防焊(SOLDER MASK)，采用FPCB专用液体感光型油墨或UV光固化油墨，其厚度一般为10~20um，其特点为油墨抗弯曲，而且减低了成本，简化了生产工艺。

三、粘结材料（ADHESIVE ON COVERLAYER）
1、聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘结材料
2、丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亚胺基材的粘结材料
3、环氧树脂(EPOXY)----其热膨胀系数较丙烯酸小利于保证金属化孔(其厚度在0.05MM时其性能较丙烯酸好
当然，无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点:
1、热稳定性差，与基材的热稳膨胀系数相差较大
2、数层粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了FPCB的挠性和减少了挠曲寿命

四、加强板材料（STIFFENER）
FPC一般材料都很薄，因而也表现的很软，但因FPC如金手指部位常因需插扒，需要一定的强度，就不得不进行加强， 这就是为什么要补强材料的原因，常会用到的补强材料有如下三种：
1、聚酯(POLYESTER)---其厚度:宽度(卷状)：250 mm、500 mm; 板厚度（含胶）：3〜12 mil，常用在没有焊接零件的部位
2、聚先亚氨(POLYIMIDE)---其厚度: 宽度(卷状)：250 mm、500 mm; 板厚度（含胶）：3〜12 mil，常用在有焊接零组件的FPC板上
3、FR-4(GLASS　EPOXY)──其厚度: 尺寸（inch）：36X48”、40X48”、42X48”; 厚度（不含胶）：0.1〜3.2 mm，常用在较厚的地方

五、背胶
背胶的作用是将FPC板部分或整个固定在机体上，目前公司内部常用的背胶有如下：3M966、3M467、3M468、3M9460、3M9495

六、补强片的胶分为两种(压敏胶与热敏胶)
1、压敏胶-----只需要压力即可，
2、热敏胶----需要经过层压机加温加压。
我司的材料有如下：
基材：宏仁 台虹、新杨 杜邦 福莱克斯等
覆盖膜：宏仁 台虹、新杨 杜邦 福莱克斯等
PI补强：日本宇部，台虹，SKC
电磁膜：东洋 ，三惠，方邦，